供应信息
本焊锡机器人的五轴全部要用步进驱动及先进运动控制算法，
能有效地提升运动末端的
定位精度和
重复精度，整机完全采用计算机控制，通过手持盒可直接数字输入或者示教再
现焊点位置坐标，焊锡方式多种多样，全部工艺参数可由客户自行设置，以适应各种高
难
度的焊锡作业和微焊锡工艺，能有效地提高焊锡工艺品质，轻松实现焊锡自动化。
焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用直觉智能控制仪，可编程曲线控制，控温准确，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人24h就可完成大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。
清洁当金属薄板非常干净时，水便会润湿其表面，因此，当“焊锡表面”和“金属表面”也很干净时，焊锡一样会润湿金属表面，其对清洁程度的要求远比水于金属薄板上还要高很多，因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接，否则在它们之间会立即形成一很薄的氧化层。不幸的是，几乎所有的金属在曝露于空气中时，都会立刻氧化，此极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。注：“焊锡”是指60/40或63/37的锡铅合金； “基材”泛指被焊金属，如PCB或零件脚。
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